브로드컴, 앤트로픽 AI 칩에 600억 달러 부채 조달 추진…'장부 밖' 컴퓨팅 확장

AI 컴퓨팅 확보 경쟁이 자본시장의 대형 부채 딜로 번지고 있다. 블룸버그를 비롯한 복수 매체 보도에 따르면, 브로드컴은 대주단과 600억 달러 이상의 부채를 조달하는 방안을 논의 중이다. 이 자금은 앤트로픽 등 고객사가 쓸 맞춤형 AI 칩과 네트워킹 장비를 마련하는 데 투입된다. 일부 보도는 협의 규모가 800억 달러, 나아가 최대 1,000억 달러까지 확대될 수 있다고 전한다.

앤트로픽은 칩을 '사지 않는다'

이 딜의 핵심은 금액보다 구조에 있다. 보도에 따르면 앤트로픽은 칩을 직접 매입하지 않는다. 대신 별도로 세운 특수목적법인(SPV)이 투자자 자금으로 칩(주로 구글 TPU)을 사들인 뒤, 이를 앤트로픽에 임대한다. 그 결과 수십억 달러짜리 하드웨어 자산도, 그것을 사기 위한 부채도 앤트로픽 본체의 재무제표에 잡히지 않는다.

이 방식이 매력적인 이유는 명확하다. 앤트로픽은 컴퓨팅 파워는 확보하면서, 감가상각되는 하드웨어와 그에 딸린 대규모 차입을 자기 신용으로 떠안지 않아도 된다. 급성장하는 AI 기업이 상장을 준비하는 국면에서 재무 부담을 눈에 띄지 않게 관리할 수 있는 셈이다.

6월 350억 달러 딜의 확대판

이번 논의는 갑자기 나온 것이 아니다. 지난 6월 브로드컴은 아폴로 글로벌 매니지먼트, 블랙스톤과 함께 이른바 'AI XPV' 파트너십으로 약 350억 달러를 조달해, 브로드컴 맞춤형 칩과 네트워킹 장비로 앤트로픽의 컴퓨팅 용량을 확장하기로 했다. 이번 신규 패키지는 그 구조를 그대로 키운 형태다.

보도된 구조를 종합하면, 약 300억 달러 규모의 후순위 트랜치와 600억~700억 달러 규모의 선순위 담보부 트랜치가 결합된다. SPV가 채권을 발행하고, 브로드컴이 선순위 트랜치 일부를 보증한다. 이 보증 덕분에 선순위 채권은 앤트로픽이 아니라 브로드컴의 투자등급 신용에 준하는 등급을 받게 된다.

왜 중요한가: 리스크의 이동

이 구조는 AI 인프라 투자의 리스크가 어디로 이동하는지를 보여준다. 앤트로픽은 컴퓨팅을 얻고 재무 부담은 낮추지만, 그 리스크는 사라지는 것이 아니라 SPV·사모신용 투자자·그리고 보증을 선 브로드컴으로 옮겨간다. 실제로 이 시기 브로드컴의 신용부도스와프(CDS)가 확대됐다는 관측도 나왔다. AI 수요가 예상만큼 지속되지 않을 경우, 장부 밖에 쌓인 컴퓨팅 부채가 어떻게 청산될지는 아직 검증되지 않은 영역이다.